一．无铅锡条种类；
1.无铅焊锡条(Sn99.3/Cu0.7)
2、电解纯锡条(电解处理高纯锡)
3、抗氧化锡条(添加高抗氧化剂)
4、波峰焊锡条(适用波峰焊焊接)
二．无铅锡条的特点；
1. 无铅RoHS标准，适用波峰或手浸炉操作。
2. 纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
3. 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
4. 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。
三．无铅锡条的规格种类；
1.无铅纯锡条
2.无铅含铜锡条
3.无铅含银铜锡条
4.无铅含银锡条
5.无铅高温锡条
四．合金成份（％）熔点特点；
1.Sn/Cu0.7 227℃低成本、熔点高、润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差， 可用于较低要求的焊接场所。
2.Sn/Cu0.7/AG0.3 217-227℃Sn/Cu系列合金，润湿性较Sn/Cu0.7好，但各项性能仍差于Sn/AG3/Cu0.5系列合金。
3.Sn/AG3.5 221℃成本极高，在用传统无铅材料，有可能因为银相变化而无法通过可靠性测试。
4.Sn/AG3/Cu0.5-0.7 217-218℃成本极高，各项性能良好，目前是厂家选用最多的无铅焊料。
5.Sn/AG2.5/Cu0.8/Sb0.5 217℃各项性能良好，熔点较Sn/AG3/Cu0.5更低，且更细晶格的合金。
6.Sn/AG4/Cu0.5-0.7 217-218℃成本较Sn/AG3/Cu0.5高，各项性能良好，目前常用的无铅焊料。
7.Sn/1.0AG/4.0Cu 217-353℃防止被Cu腐蚀，适用于高温焊接。
1.锡炉温度的设定根据所用锡条规格型号所对应的熔点，及PCB板的厚度，元器件的耐温程度实际来决定。
2.锡炉温度在锡条熔点的基础上高30-50℃为最佳焊接温度。
3.锡炉温度的最终决定，取决于实际过板焊接的良好程度。
4.以上都以锡条供应商所提供产品承认书为参考。
