注意：首次熔锡时切记要把锡条在电热管上来回均匀移动，直至锡熔量掩盖过电热管后，方可直接放入锡条化锡，否则，温度过高会导致电热管烧毁。
锡温上升到设定温度时，等温度稍微回落后，用刮板刮去熔锡后表面残留氧化物,然后将随机携带专用基板夹，夹住插好元件的线路板，喷敷上是否故障。
短路：过大的焊点造成两点以上焊点相连接。
PCB板吃锡时间不够,预热不足,调整设定温度即可。
助焊剂不良：助焊剂比重不党劣化等。
基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向。
PCB板线路设计不良：线炉或焊点太过接近(应有0.6mm以上间距)；如为排列式焊点或IC,则应考庐盗锡焊垫或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需2倍焊垫(金道)厚度以上。
被污染的锡或积聚过氧多化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡。
